電化學(xué)鍍在鎂合金表面沉積的金屬涂層具有美觀、焊接性能強、導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能好等特點，使得其在鎂合金表面具有重要的商業(yè)應(yīng)用價值。電化學(xué)涂層實際上是將電鍍液中溶解的金屬離子還原成金屬形態(tài)并沉積在零件表面。由于鎂合金化學(xué)活性高，電鍍難度大，只有鎳和鋅可以直接電鍍在鎂合金上。可以對鎂合金表面進行適當?shù)念A(yù)處理，即增加底層涂層來防止鎂表面氧化，并可在待后續(xù)電鍍時被去除。目前，在鎂合金中廣泛應(yīng)用的預(yù)處理方法有浸鋅法和直接化學(xué)鍍鎳法。

        按還原過程的驅(qū)動力來劃分，電化學(xué)鍍一般分為電鍍和化學(xué)鍍。電鍍需要像電壓之類的外力，而化學(xué)鍍則需要化學(xué)還原劑。可根據(jù)實際需要在鎂合金表面電鍍鎳、鋅、鉻、銅、銀、金等不同的金屬鍍層。例如，在多層電鍍中，銅一直被用作基底層來提高涂層附著力，鎳被用來提高耐腐蝕性能，銀被用來提高耐微動磨損性能，銀和金有時被用來提高導(dǎo)電率和光反射率。在鎂合金零部件上通常使用多層金屬涂層，銅/鎳/鉻涂層常用于汽車內(nèi)飾和其他的一些鎂合金部件，表面鍍有鎳/金多層涂層的鎂合金主要用于航空航天領(lǐng)域。

        化學(xué)鍍方法簡單，將零件浸入溶液中即可在表面上形成厚度均勻的薄膜。鎳-磷涂層是最常見的化學(xué)鍍涂層，由于防腐蝕性能有限，密封后的鎳-磷化學(xué)涂層更多應(yīng)用于計算機和電子3C行業(yè)。

        然而，電化學(xué)鍍在鎂合金的應(yīng)用仍然存在一些局限性，除了鎂的高敏感性以外，晶界處廣泛分布的金屬間化合物也加大了鎂合金表面涂層均勻電鍍的難度；不同鎂合金需要采用不同的與處理方式，使得電鍍過程更加復(fù)雜。由于惰性金屬涂層相對于鎂合金來說電化學(xué)點位更高，如果圖層有孔隙且不均勻很容易產(chǎn)生電偶腐蝕；此外，電鍍耗電量大、形狀復(fù)雜零部件難以涂覆，化學(xué)鍍鍍液壽命短等問題也限制了他們的應(yīng)用。